電子電路互連與封裝的定義和術(shù)語(yǔ)

　　IPC-TM-650TestMethodsManual

　　試驗(yàn)方法手冊(cè)

　　IPC/EIAJ-STD-001CRequirementsforSolderedElectrical&ElectronicAssemblies

　　電氣與電子組裝件錫焊要求

　　IPC-HDBK-001HandbookandGuidetoSupplementJ-STD-001—IncludesAmendment1

　　J-STD-001輔助手冊(cè)及指南及修改說(shuō)明1

　　IPC-A-610DAcceptabilityofElectronicAssemblies

　　印制板組裝件驗(yàn)收條件

　　IPC-HDBK-610HandbookandGuidetoIPC-A-610(IncludesIPC-A-610BtoCComparison

　　IPC-610手冊(cè)和指南(包括IPC-A-610B和C的對(duì)比)

　　IPC-EA-100-KElectronicAssemblyReferenceSet

　　電子組裝成套手冊(cè)，包括：IPC/EIAJ-STD-001C，IPC-HDBK-001，IPC-A-610C。

　　IPC/WHMA-A-620RequirementsandAcceptanceforCableandWireHarnessAssemblies

　　電纜和引線貼裝的要求和驗(yàn)收

　　IPC/EIAJ-STD-012ImplementationofFlipChipandChipScaleTechnology

　　倒裝芯片及芯片級(jí)封裝技術(shù)的應(yīng)用

　　IPC-SM-784GuidelinesforChip-on-BoardTechnologyImplementation

　　芯片直裝技術(shù)實(shí)施導(dǎo)則

　　IPC/EIAJ-STD-026SemiconductorDesignStandardforFlipChipApplications

　　倒裝芯片用半導(dǎo)體設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

　　J-STD-027MechanicalOutlineStandardforFlipChipandChipSizeConfigurations

　　FC（倒裝片）和CSP(芯片級(jí)封裝)的外形輪廓標(biāo)準(zhǔn)

　　IPC/EIAJ-STD-028PerformanceStandardforConstructionofFlipChipandChipScaleBumps

　　倒裝芯片及芯片級(jí)凸塊結(jié)構(gòu)的性能標(biāo)準(zhǔn)

　　J-STD-013ImplementationofBallGridArrayandOtherHighDensityTechnology

　　球柵陣列(BGA)及其它高密度封裝技術(shù)的應(yīng)用

　　IPC-7095DesignandAssemblyProcessImplementationforBGAs

　　球柵陣列的設(shè)計(jì)與組裝過(guò)程的實(shí)施

　　IPC/EIAJ-STD-032PerformanceStandardforBallGridArrayBalls

　　BGA球形凸點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范

　　IPC-MC-790GuidelinesforMultichipModuleTechnologyUtilization

　　多芯片組件技術(shù)應(yīng)用導(dǎo)則

　　IPC-M-108CleaningGuidesandHandbookManual

　　清洗導(dǎo)則和手冊(cè)

　　IPC-5701UsersGuideforCleanlinessofUnpopulatedPrintedBoards

　　非密集型印制板清潔應(yīng)用導(dǎo)則

　　IPC-TP-1113CircuitBoardIonicCleanlinessMeasurement:WhatDoesItTellUs?

　　電路板離子潔凈度測(cè)量：它告訴我們什么？

　　IPC-CH-65AGuidelinesforCleaningofPrintedBoards&Assemblies

　　印制板及組裝件清洗導(dǎo)則

　　IPC-SC-60APostSolderSolventCleaningHandbook

　　錫焊后溶劑清洗手冊(cè)

　　IPC-SA-61APostSolderSemi-aqueousCleaningHandbook

　　錫焊后半水溶劑清洗手冊(cè)

　　IPC-AC-62AAqueousPostSolderCleaningHandbook

　　錫焊后水溶液清洗手冊(cè)

　　IPC-TR-476AElectrochemicalMigration:ElectricallyInducedFailuresinPrintedCircuitAssemblies

　　電化學(xué)遷移：印制電路組件的電氣誘發(fā)故障

　　IPC-TR-582CleaningandCleanlinessTestProgramfor:Phase3--LowSolids,FluxesandPastesProcessedinAmbientAir

　　IPC第3階段非清洗助焊劑研究

　　IPC-TR-583AnIn-DepthLookAtIonicCleanlinessTesting

　　深入離子潔凈度測(cè)試

　　IPC-9201SurfaceInsulationResistanceHandbook

　　表面絕緣電阻手冊(cè)

　　IPC-TP-104-KCleaning&CleanlinessTestProgram,Phase3WaterSolubleFluxes,

　　Part1&Part2第3階段水溶性助焊劑清洗，第一和第二部分

　　IPC-M-109ComponentHandlingManual

　　元件處理手冊(cè)

　　IPC/JEDECJ-STD-020CMoisture/ReflowSensitivityClassificationforNonhermeticSolidStateSurfaceMountDevices