隨著人們對(duì)電子產(chǎn)品的輕、薄、短、小型化、多功能化方向發(fā)展，印制線路板向著高精密度、薄型化、多層化、小孔化方向發(fā)展，尤其是SMT的迅猛發(fā)展，從而使SMT用高密度薄板（如IC卡、移動(dòng)電話、筆記本電腦、調(diào)諧器等印制板）不斷發(fā)展，使得熱風(fēng)整平工藝愈來(lái)愈不適應(yīng)上述要求。OSP工藝是以化學(xué)的方法，在裸銅表面形成一層薄膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，因而，在PCB制造業(yè)中，OSP工藝可替代熱風(fēng)整平技術(shù)。OSP工藝生產(chǎn)的PCB板比熱平工藝生產(chǎn)的PCB板具有更優(yōu)良的平整度和翹曲度，更適應(yīng)電子工業(yè)中SMT技術(shù)的發(fā)展要求。有機(jī)預(yù)焊劑涂覆工藝簡(jiǎn)單，價(jià)格具有競(jìng)爭(zhēng)性，可焊性和護(hù)銅性都可以滿足PCB經(jīng)受二次或三次耐熱焊接的考驗(yàn)。由此，涂覆有機(jī)可焊保護(hù)劑（或稱有機(jī)預(yù)焊劑）的生產(chǎn)線受到PCB同業(yè)的青睞。OSP技術(shù)正得到迅速的發(fā)展.
1、工藝流程：
除油-->二級(jí)水洗-->微蝕-->二級(jí)水洗-->酸洗-->DI水洗-->成膜風(fēng)干-->DI水洗-->干燥
1、除油
除油效果的好壞直接影響到成膜質(zhì)量。除油不良，則成膜厚度不均勻。一方面，可以通過(guò)分析溶液，將濃度控制在工藝范圍內(nèi)。另一方面，也要經(jīng)常檢查除油效果是否好，若除油效果不好，則應(yīng)及時(shí)更換除油液。
2、微蝕
微蝕的目的是形成粗糙的銅面，便于成膜。微蝕的厚度直接影響到成膜速率，因此，要形成穩(wěn)定的膜厚，保持微蝕厚度的穩(wěn)定是非常重要的。一般將微蝕厚度控制在1.0-1.5um比較合適。每班生產(chǎn)前，可測(cè)定微蝕速率，根據(jù)微蝕速率來(lái)確定微蝕時(shí)間。
3、成膜
成膜前的水洗最好采有DI水，以防成膜液遭到污染。成膜后的水洗也最好采用DI水，且PH值應(yīng)控制在4.0-7.0之間，以防膜層遭到污染及破壞。
a、工作液的有效物濃度對(duì)成膜速率有一定影響，盡量控制工作液的有效物濃度穩(wěn)定是重要的。
b、控制PH值的穩(wěn)定（PH3.0-3.2）。PH值的變化對(duì)成膜速率的影響較大。PH值越高，成膜速率越大，PH值越低，則成膜速率越慢。
c、控制成膜液溫度的穩(wěn)定也是必要的。因?yàn)槌赡ひ鹤兓瘜?duì)成膜速率的影響比較大，溫度越高，成膜速率越快。
d、成膜時(shí)間的控制。成膜時(shí)間越長(zhǎng)，成膜厚度越大。根據(jù)實(shí)測(cè)的膜厚來(lái)確定成膜時(shí)間。
成膜厚度的控制
OSP工藝的關(guān)鍵是控制好防氧化膜的厚度。膜太薄，耐熱沖擊能力差，在過(guò)回流焊時(shí)，膜層耐不往高溫（190-00°C），最終影響焊接性厚，在電子裝配線上，膜不能很好的被助焊劑所溶解，影響焊接性能。一般控制膜厚在0.2-0.5um之間比較合適。
檢測(cè)方法：
1、除油效果檢測(cè)方法
一般認(rèn)為，經(jīng)除油后，板面裸銅面在水洗后能形成水膜且在15秒鐘內(nèi)不破裂，說(shuō)明除油效果良好。否則，可考慮補(bǔ)充或更換除油劑。